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在收购传闻尚未定论下，高通却以另一种姿态向外解释了与英特尔之间的关系。
在2024骁龙峰会上，从手机终端到移动PC甚至是汽车，高通用大量“倍数领先”的图片对外展示了搭载自研架构Oryon的CPU能力，而在以往，CPU地盘的主要引领者是英特尔。
“Snapdragon is everywhere。”当高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在现场喊出这一口号的同时，也意味着这家以手机芯片起家的公司不再满足于单一市场的领先。相较于英特尔从PC到服务器，并以“Intel Inside”打开计算帝国的时代，高通的野心变得更大。
在机构分析师看来，自研架构下的CPU可以针对高通自身的需求进行更精细的定制和优化，尤其是在大规模AI处理、多任务并发、节能等关键领域，而不仅仅局限于PC领域。
“此外，高通也希望通过Oryon摆脱对其他公司的依赖性，尤其在许可费用、架构定制能力和长远发展的方面。”IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，在减少对Arm公版架构的依赖上，高通迈出了重要一步。
自研架构Oryon首落手机端
10月23日，有消息称，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的的许可。根据相关文件，Arm提前60天通知高通取消架构许可协议。据公开资料显示，目前x86和ARM是最为主流且面向大众市场的两类指令集架构，后者通过与高通、苹果达成联盟阵营，拿下了移动时代的红利。
截至发稿前，Arm回复 财经称不会对此发表任何评论。
高通发言人则回应：“这是Arm的一贯做法——更多毫无根据的威胁，旨在强行压迫长期合作伙伴，干扰我们性能领先的CPU产品，并无视双方架构许可协议已经涵盖的广泛权利来提高许可费率。在12月即将到来的法庭审理之前，Arm采取这种出于绝望的伎俩，似乎是试图干扰法律程序，其终止许可协议的诉求毫无依据。我们有信心，高通与Arm协议中涵盖的权利将得到 的确认。Arm的反竞争行为将不会被容忍。”
在 的高通骁龙峰会上，该公司已经开始试图用自研架构的方式摆脱对Arm公版的依赖。
10月21日，高通在2024骁龙峰会上发布了旗舰级移动 骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。根据 信息，该 采用了包括第二代定制的高通Oryon CPU（ 处理器）、高通Adreno GPU（图形处理器）以及增强的高通Hexagon NPU（神经网络处理单元）等，这些技术可以让搭载骁龙 的智能手机上实现终端侧多模态生成式AI应用。
“Oryon完成了我们整个SoC（系统芯片）的最后一块拼图。”高通高级副总裁兼手机业务总经理Ch stoper P ck在峰会上将自研架构下的手机芯片称之为“行业转折点”。据高通内部人士对记者表示，加上GPU、NPU、ISP，基带，高通至此拥有了完整的Soc自研能力。
但在分析机构看来，从PC到手机 ，高通释放的自研架构信号也在 着Arm的“反弹情绪”。在过去两年，双方对自研架构上分歧也在不断扩大。
据公开资料显示，从骁龙835起，高通就一直在使用ARM公开版本的内核，并放弃了自主研发的Kryo内核。但在2021年，高通却以14亿美元收购了一家名为Nuvia的公司，该公司由前苹果首席芯片架构师成立。
在高通收购Nuvia之后，Arm认为，未经同意就使用Nuvia的定制芯片设计，这违反了双方此前的授权协议。因此，ARM发出警告，认为有权撤销对Nuvia的授权协议，并要求高通销毁基于Nuvia打造的芯片产品、停止使用相关技术，同时向ARM支付赔偿。
但Arm的表态并没有减缓高通投入的决心。在2022年高通骁龙技术峰会上，Oryon CPU曾短暂亮相。当时高通表示该处理器将于2023年向客户交付，最初计划应用在PC领域，后续拓展到汽车和手机等领域。去年，Oryon CPU开始应用在PC领域。
而在今年的骁龙峰会上，高通首次将第二代Oryon CPU应用到智能手机 。“这几乎是公开预告，将以自研CPU替换ARM的Cortex CPU。”有分析师对记者如是表示。
IDC亚太区研究总监郭俊丽认为，高通推出Oryon CPU，标志着向自研架构的回归，表明战略重心从依赖ARM公版架构逐步转向自研，以提升竞争力并减少对ARM的依赖。“高通的Kryo架构虽然是自研的，但仍然基于ARM的Cortex核心架构。而在过去几年里，高通逐渐转向使用ARM公版架构（Cortex系列），像许多其他芯片厂商一样依赖ARM的设计。然而，随着市场竞争的加剧，高通希望通过Oryon摆脱这种依赖，实现更大的自主性。”
“Oryon CPU的推出意味着高通可能希望通过自研架构，提供更具针对性的优化，从而在PC领域获得更强的竞争力。自研架构的优势在于可更好地进行软硬件的深度优化，以满足PC市场对性能和效率的更高要求。并且，使用自研的Oryon架构能够让高通拥有更大的设计灵活性和架构创新空间。相比ARM的公版架构，Oryon可以针对高通自身的需求进行更精细的定制和优化。尤其是在大规模AI处理、多任务并发、节能等关键领域，拥有自主架构将使高通能够做出更多创新尝试。”郭俊丽说。
芯片市场竞争加剧
在高通寻求摆脱对Arm依赖的同时，竞争对手联发科等却频频与Arm同台展示“亲密关系”。
两周前，联发科推出了其新一代旗舰芯片天玑9400，采用了台积电第二代3纳米制程，拥有291亿个晶体管，在提升性能的同时，能够较好地控制功耗。而在与ARM的合作上，联发科表示，天玑9400采用了“第二代全大核”架构，由1个Cortex-X925超大核+3个Cortex-X4超大核+4个Cortex-A720大核组成。其中Cortex-X925搭载的是ARM v9架构。
而在过去，联发科往往“避开”高通骁龙的发布时间，以获得喘息机会，比如去年的天玑9300发布时间就比高通骁龙旗舰芯片晚了一个月左右，但今年却抢在了高通前面。
联发科CEO蔡力行表示，天玑9300芯片在2023年为公司带来了10亿美元的收入，推动营收增长70%。
在全球智能手机芯片市场中，高通和联发科都在争夺更大的份额。过去，高通在高端市场占据较大优势，而联发科则在中低端市场份额较高。但近年来，联发科不断发力高端市场，与高通的竞争愈发激烈。根据调研机构Counterpoint Research的报告，2024年第二季度联发科以32%的市场份额夺得智能手机芯片供应商冠军，高通以31%的市场份额紧随其后。不过，在高端市场上，高通依然占据着领先位置。
“其实高通此次正式将Oryon架构实装到手机上是给了ARM阵营以及整个手机市场上了一课，即高通自己也能做到从架构起步设计出顶尖规格的晶片，这将给竞争对手带来压力。”Counterpoint高级分析师William Li说。
IDC中国副总裁王吉平则对 财经记者表示，Oryon cpu目前还是在高通的既定轨道上发展中。“2023年全球智能手机出货11.6亿，高通份额25.6%，出货量2.98亿，而在PC市场上，IDC预计2025年全球PC市场出货量2.7亿，增长4.3%，AI PC和换机潮都将是高通推动自研芯片铺开的重要驱动因素。”
对于高通而言，生成式带来的AI确定性机会已经显现，如果只依靠Arm的公版很难拉开与其他芯片厂商之间的 。“你可以想象Arm的公版是一栋毛坯楼，我们希望做好精装房，这样才能面对不同的客户找到更多的市场机会。”高通内部人士对记者说。
而 代Oryon在PC上的落地也让高通找到了更大信心。在此次骁龙峰会上，安蒙通过不同的数据，展示了高通在CPU上的能力，其中不乏对CPU主要竞争对手英特尔以及AMD的对比。
“即便是上一代骁龙X Elite，跟英特尔和AMD 的移动处理器相比，在能效比方面依然有优势，与英特尔 的酷睿Ultra 7系列相比，我们的CPU性能领先了10%，同性能功耗节省了38%。”
安蒙表示，尤其是在“拔电（不插电源）”状态下，英特尔单核性能会降低45%、AMD降低30%，但骁龙性能却不会降低，不插电单核性能领先了90%之多。
安蒙认为，高通正在从智能手机处理器的主业向汽车、计算和工业领域扩张。“我们从手机业务拓展到了汽车、PC，现在又进入了工业领域。我们完全是通过自然发展做到这一切的。我们认为，我们的发展路线 具有竞争力。”
比起Arm的“反弹”，此时的高通也许更在意能否在更大的市场下为自己找到领先的位置。“Snapdragon is everywhere”的目标下，汽车与PC端的份额持续扩大，技术迭代速度能否领先，将持续考验着高通管理层的能力。
（ 财经记者郑栩彤对本文亦有贡献）
